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科技強國之路已經(jīng)刻不容緩，國家對于半導體行業(yè)特別扶持，推出各項福利優(yōu)惠措施。半導體行業(yè)未來(lái)前景如何，有哪些方向值得我們關(guān)注的，小編和大家具體講一下。

半導體高景氣度將如何傳導？

半導體芯片漲價(jià)背后體現的是行業(yè)景氣，漲價(jià)是表象，供需關(guān)系是核心。當下行業(yè)景氣度高的是8寸環(huán)節產(chǎn)品，市場(chǎng)最關(guān)注的是當下是拉庫存小周期還是大周期復蘇的起點(diǎn)？

從需求端看，半導體行業(yè)整體景氣，應用推動(dòng)行業(yè)傾向大周期復蘇。中國臺灣力積電董事長(cháng)黃崇仁指出全球邏輯芯片、存儲芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品缺貨情況緊張，代工產(chǎn)能吃緊情況有望延續未來(lái)三至五年時(shí)間，半導體景氣度具備可持續性。應用推動(dòng)主要體現在8寸晶圓上下游的產(chǎn)品上，5G手機，基站，快充，新能源車(chē)，帶動(dòng)量的增長(cháng)，同時(shí)結合半導體周期屬性，漲價(jià)往往是資本市場(chǎng)最喜聞樂(lè )見(jiàn)的議題。重點(diǎn)抓量?jì)r(jià)齊升的產(chǎn)品公司。對于給予高估值的公司，高增速是必要條件。

從技術(shù)側看，新技術(shù)驅動(dòng)，體現在HPC方面，計算型芯片架構走向落地元年，國內公司開(kāi)始有產(chǎn)品得到應用，技術(shù)迭代指數型增長(cháng)，單點(diǎn)突破開(kāi)始，S型曲線(xiàn)的斜率增長(cháng)最快部分。技術(shù)方向上關(guān)注存算一體，相關(guān)類(lèi)的公司有望給予高估值。

從供給端看，當下產(chǎn)能緊缺的瓶頸在封測，封測在可預期的未來(lái)內擴張速度不如前端制造，造成無(wú)論是當下需求旺盛的pmic（主要是8寸）還是相對沒(méi)那么旺盛的低端數字類(lèi)產(chǎn)品（主要是12寸）都在封測這端被卡。

景氣度持續延續2個(gè)季度，會(huì )發(fā)生什么情況？邏輯上一定是傳導，傳導向上就是材料和設備環(huán)節。材料是具備漲價(jià)能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是硅片，光刻膠等（對應制造）和基板（對應封測），目前硅片還沒(méi)有漲價(jià)，但在可預期的半年時(shí)間內存在漲價(jià)彈性。如今8寸緊張程度強于12寸，結構性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價(jià)，意味的是可以看2-3年的半導體大周期復蘇。

封測行業(yè)景氣度高并有望延續，行業(yè)內主要公司業(yè)績(jì)上升顯著(zhù)。根據SEMI所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠(chǎng)預測，2017年到2020年的四年間，大陸有26座新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠(chǎng)最積極的地區，整個(gè)投資計劃占全球新建晶圓廠(chǎng)的42%，成為全球新建投資開(kāi)支最多的地區。

設備對應的就是擴產(chǎn)周期，當下產(chǎn)能的瓶頸是在封測，國內封測在可預期的未來(lái)內擴張速度不如前端制造，造成無(wú)論是當下需求旺盛的pmic（主要是8寸）還是相對沒(méi)那么旺盛的低端數字類(lèi)產(chǎn)品（主要是12寸）都在封測這端被卡，未來(lái)會(huì )發(fā)生封測企業(yè)主動(dòng)擴產(chǎn)+設計公司買(mǎi)設備放在封測企業(yè)book產(chǎn)能雙重增量邏輯。

材料具備景氣度向上和國產(chǎn)替代量增雙邏輯

半導體材料的供應能力和質(zhì)量直接關(guān)系到我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的形成完善，實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化需要擺脫對進(jìn)口產(chǎn)品的嚴重依賴(lài)，半導體材料國產(chǎn)替代是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。預計材料板塊明年會(huì )迎來(lái)國產(chǎn)替代+下游晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)采購的戴維斯雙擊機遇。

國產(chǎn)替代從2019年開(kāi)始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領(lǐng)域。對于設計公司而言，抓斜率提估值的類(lèi)比邏輯明年兌現在新上市公司上。設計領(lǐng)域具備高盈利彈性屬性，2020年Q3設計板塊的營(yíng)收合計為230.79億，同比去年同期增長(cháng)了26.24%，市場(chǎng)上IC設計公司單季度營(yíng)收規模普遍在10億以下，對標中國IC設計2019年3063.5億的市場(chǎng)銷(xiāo)售規模，國產(chǎn)替代市場(chǎng)前景廣闊。且主要設計公司供應鏈庫存高于季節性水準成常態(tài)，預示下游積極備貨，應對市場(chǎng)格局變化。

本輪行業(yè)整體高景氣的原因是產(chǎn)能緊張，漲價(jià)起點(diǎn)始于晶圓制造端，景氣度持續延續2個(gè)季度下，邏輯上會(huì )傳導至上游材料。目前我國半導體材料公司正在實(shí)現品類(lèi)突破，國產(chǎn)替代加速。整體來(lái)看，半導體行業(yè)材料具備漲剛需彈性：硅片、光刻膠（對應制造端）/基板材料（對應封測端）。

材料行業(yè)類(lèi)比于芯片中的模擬賽道，小樣多量化，品類(lèi)突破從0到1是開(kāi)始，是邊際，是EPS；后續持續放量和品類(lèi)擴張是從1到N，是長(cháng)期，是高壁壘，是高PE，明年品類(lèi)突破的材料公司有望具備戴維斯雙擊基礎。

半導體行業(yè)三大投資主線(xiàn)

1、看好重資產(chǎn)的封測/制造在需求拉動(dòng)下的 ROE 回升帶來(lái) PB 修復。制造板塊企業(yè)在 2018 年遭遇寒冬后，2019 年景氣度回暖，下游需求拉動(dòng)各項指標增長(cháng)。半導體重資產(chǎn)封測/制造行業(yè)內主要公司業(yè)績(jì)開(kāi)始回升，看好重資產(chǎn)的封測/制造在需求拉動(dòng)下的 ROE 回升帶來(lái) PB 修復。

2、制造設備公司的需求結構性變化是短/中/長(cháng)期邏輯仍然足夠支撐的投資主線(xiàn)。中國制造的產(chǎn)業(yè)趨勢轉移未變，國內晶圓廠(chǎng)建設的資本支出持續推進(jìn)，大基金二期投資關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展。二期基金更關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。在投向上，大基金二期重點(diǎn)投向上游設備與材料、下游應用等領(lǐng)域。

3、下游需求全面向好，5G、車(chē)用半導體、IoT 和攝像頭帶來(lái)新增長(cháng)點(diǎn)，存儲周期有望迎來(lái)拐點(diǎn)。

半導體行業(yè)在未來(lái)發(fā)展方向還是挺明朗的，而且這個(gè)行業(yè)也在國家重要戰略產(chǎn)業(yè)中，這個(gè)領(lǐng)域發(fā)展整體來(lái)說(shuō)還是挺不錯的。